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板弯及热裂(thermal crack)的最佳解决方案

发布日期:2017-09-27   浏览次数:1525

   国巨软端电容(CS系列),可以解决工业应用常遇到的头痛问题 – 因机械压力和热疲劳引起的裂纹。尤其是电源和电池线路之类的应用特别受到关注,因为裂纹经常引起短路失效问题。(1)

                                     
                                             [图1]典型的板弯和温度循环裂痕图

        这些用于
高挠曲应力电路板,开关电源和电信基站的应用。软端电容的设计原理为将含有银成份的导电聚合物作为"缓冲层”,结合到正常端点结构中,以提供额外的弹性并有效地吸收外部压力,进而提高抗龟裂的能力并提升产品整体的可靠性。软端缓冲层位于在铜电极和镍屏障之间,可改善热问题并提升机械性能,当客户需要更具稳定性的应用需求时,国巨CS系列是最佳选择。(2)

                             
                                                      
[2] 含银聚合物的终端结构

   在相同的板弯试验条件下,具有软端的陶瓷电容不会发生裂纹,而没有软端的一般陶瓷电容显示出典型的板弯裂纹,对比效果相当明显。[图3]

                   
                      [图3]板弯测试后的陶瓷电容横切面

   若以相同测试条件: X7R,0805 尺寸/22nF容值/500V电压,进行一般陶磁电容(CC)以及软端陶磁电容(CS)的抗裂纹比较, 下图很明显显示, 没有软端的一般陶磁电容在2毫米测试板弯下产生故障,而具有软端的陶磁电容可以承受更多挠曲,在10毫米测试板挠曲下仍不会失效。(4)




        [图4]板弯测试比较图(一般电容及软端陶瓷电容)


国巨CS系列特点:

弹性端子系统
无铅及无卤素
提升机械效能
改善热压力的抵抗性


国巨CS系列应用:

高挠曲应力电路板
电源开关
电信基站
电力相关应用

 

这些用于

 

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